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            壹周要聞 | 大半導體產業供應鏈動態
            發布日期:2021-11-24

            壹周要聞第六期

            大半導體產業供應鏈動態

            2021.11.21


            01  企業發布

            要聞內容(11月17日)

            中欣晶圓外延項目在麗水開工,總投資40億元
            11月17日,浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目建設工程開工。浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司由杭州中欣晶圓半導體股份有限公司與浙江麗水國資相關投資公司聯合設立,總投資達40億元。,占地 139 畝,新建廠房建筑面積11萬平方米,包括生產廠房,動力廠房,氣體站,輔助用房等。首期所需投資額30億元將建設年產120萬片8英寸、年產240萬片12英寸硅外延片。

            該項目建設落成后成為國內首屈一指的硅外延片生產基地。項目預計將于2022年11月竣工,2023年可實現投產運營。日本磁性技術控股股份有限公司社長、FerroTec(中國)集團董事局主席、杭州中欣晶圓半導體股份有限公司董事長及麗水市政府領導先后致辭。


            點評

            外延沉積環節,是晶圓制造過程中必備的環節,影響到PN節的形成,以及后續其他工藝的完成度。目前該環節主要供應商均為國外設備廠商,我國國內在此環節的技術積累也較為薄弱。

            另一方面,麗水近年來發展的半導體全產業鏈體系初見成效,在前道硅片生產環節和后道封測環節,均吸引力較多廠商,本次中道制造環節的大額投資,對完善地區半導體制造全產業,和人才的吸引,作用很大。


            02  企業發布

            要聞內容(11月16日)

            半導體大硅片項目簽約無錫,月產能60萬片,總投資105億元

            在11月16日的2021無錫錫山金秋招商合作懇談會中,12英寸半導體大硅片超級工廠項目也簽約落地。據悉,該項目總投資105億元,用地280畝,規劃產能每月60萬片,所生產的高純度12寸硅片預計年銷售60億元。

            該項目落戶于錫山區“集成電路產業園”。該園區是錫山區首批10個特色專業園區。除集成電路產業園外,還有集成電路裝備產業園、電子化學材料產業園等園區,吸納了較多上下游相關企業。園區情況和入駐企業具體如下:

            集成電路產業園:規劃面積2.1平方公里,園區定位長三角集成電路產業協作基地、無錫工業芯片設計制造特色基地?,F有江蘇集萃集成電路應用技術創新中心、瀚昕微、麗雋半導體等平臺與企業。
             
            集成電路裝備產業園:規劃面積1平方公里,園區定位長三角集成電路產業協作基地、無錫集成電路裝備產業先導基地,重點發展晶圓制造裝備、封裝裝備、測試裝備等制造?,F有連城凱克斯、吉姆西半導體等重點企業。
             
            電子化學材料產業園:規劃面積2平方公里,重點發展集成電路光刻膠及配套化學品、化學機械拋光配套材料、超凈高純濕化學品、超凈高純特種氣體、第三代化合物半導體材料、掩膜版、先進封裝材料及其原料等?,F有興達泡塑、確成硅化、阿科力、洪匯新材等重點企業。


            點評

            無錫實際上是我國IC設計行業的重鎮。在長三角范圍內,僅次于上海和杭州,在全國范圍內,也屬前五范圍,具有相當優秀的產業基礎。本次簽約的硅片項目,將對芯片制造環節落地當地有重大的牽引作用。另外,在本次招商會上,另有大型封測企業簽約落戶。相信后續當地相關芯片制造業的投資和吸引力,將會進入良性循環的快車道。


            03  企業發布

            要聞內容(11月13日)

            中芯國際與國家大基金成立臨港合資公司,投資超80億美元
            中芯國際公告稱,中芯控股、國家集成電路基金二期(以下簡稱“國家大基金二期”)和海臨微訂立臨港合資協議,共同成立臨港合資公司,總投資額為88.66億美元。
             
            臨港合資公司的注冊資本為55億美元,中芯控股、國家大基金二期和海臨微各自同意出資36.55億美元、9.22億美元和9.23億美元,分別占臨港合資公司注冊資本66.45%、16.77%和16.78%。
             
            根據公告,臨港合資公司的業務范圍包括生產12寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列;技術測試;集成電路相關技術開發、技術服務及設計服務;銷售自產產品。
             
            中芯國際認為,通過把握臨港自由貿易區發展集成電路行業的戰略機遇期,成立臨港合資公司將滿足不斷增長的市場和客戶需求,并有助于該公司擴大生產規模、降低生產成本、提升晶圓代工服務,從而推動公司的可持續發展。


            點評

            臨港新片區已引進40余家包括格芯在內的半導體集成電路行業標桿企業,本次中芯與國家大基金項目的簽約和落戶,起到了中流砥柱的作用。值得上下游廠商和資方重點關注。臨港新片區對包括集成電路產業在內的高新制造業在貨物通關上,實行一線徑予放行、二線單側申報、區內不設賬冊”等特殊的海關監管政策,這將極大的便利行業內企業的貨物流轉,縮短通關時效和成本。


            04  供需動態

            要聞內容(11月18日)

            SK海力士無錫廠升級計劃恐受阻
            韓國內存大廠SK海力士(SK Hynix)原計劃升級無錫芯片廠,但由于美國不希望先進設備進入中國、出手阻撓,計劃恐受阻。原計劃,SK海力士計劃利用光刻機巨頭ASML生產的最新極紫外光(EUV)光刻設備,升級無錫工廠。但該設備屬于美國出口管制設備。
             
            據悉,無錫廠占據SK海力士約半數DRAM產能,全球市占率則為15%,對全世界電子業至關重要。任何重大變化,都可能對內存市場造成沖擊。熟知SK海力士中國業務的人士透露,這兩三年來新式芯片對產能的占比愈來愈高,該公司需要EUV設備來控制成本、加快生產速度。若問題無法在幾年內解決,SK海力士恐在市場屈居劣勢。三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron Technology)也都開始導入ASML的EUV設備,但并未在面臨出口限制的地點使用這些機臺。


            點評

            ASML的DUV光刻機前夕剛剛解禁,可向中國相關企業銷售,能夠支持28nm-14nm-7nm的制程。但EUV作為最新一代的光刻機產品,仍屬禁運項,導致我國集成電路行業在先進制程方面被“卡脖子”。這會間接的引起制造企業戰略和設廠。本次新聞就是一例。在禁運無法解除的狀態下,研究替代工藝路線,或調整戰略方向,成為了必須研究和規劃的步驟。


            05  供需動態

            要聞內容(11月16日)

            中國大陸芯片產量環比下降,同比仍增長
            據本周一公布的最新政府數據顯示,由于全球芯片產能短缺導致供應瓶頸出現,10月份中國集成電路(IC)產量連續第二個月環比下降。國家統計局稱,中國集成電路產量從9月份的304億片降至10月份的301億片,8月份創下321億片的歷史新高。
             
            但該機構補充說,與去年同期相比,芯片產量仍同比增長 22.2%。分析師表示,過去兩個月的下跌可能反映了全球半導體供應鏈中斷的影響。目前芯片制造設備的交貨時間(指的是從下訂單到設備到達工廠車間之間的時間)已延長至 12 個月。平均延遲已達六個月,這阻礙了中國代工廠的擴張計劃。

            但實際上,從產能角度,各制造廠商已經滿負荷運轉。以中芯為例,截至 9 月的季度,公司的整體產能增加至 594,000 片 8 英寸等效晶圓,比 6 月的季度增加了 32,000 片。截至9月底,國內規劃和在建的八英寸生產線達33條,12英寸晶圓生產線達41條,理論上可生產113萬片12英寸等效晶圓每月。


            點評

            實際上國內產能相較去年,提升是很大的,各廠商均在擴產,尤其是成熟制程方面。本次環比的下降,更多的是由于全球供應鏈阻塞造成的,更像是短期或中期現象。該下降結論不應被放大解讀。


            06  市場動態

            要聞內容(11月15日)

            晶圓價格大幅上漲,影響機電產品價格
            晶圓等半導體原材料價格大幅上漲。隨著材料、零件和設備的價格都在上漲,最終產品半導體芯片的價格上漲成為必然。預計半導體家電、汽車等成品價格上漲的多米諾骨牌效應將持續。

            硅片生產方面,據三星電子、DB HiTek、SK海力士SystemIC、Key Foundry等韓國代工企業統計,8英寸半導體晶圓采購價格較上年上漲約20%。

            設備方面,由于半導體工廠(fabs)投資增加,價格上漲,供貨周期越來越長。二手半導體設備價格也上漲。作為工藝關鍵部分的光掩模價格也上漲了 15-20%;代工廠就將服務價格提高了 2-3 倍。受此影響,預計電視、手機、汽車等大量使用晶圓的成品價格上漲將會不可避免。



            點評

            目前由于產能預定提前,部分價格上漲造成的影響尚未體現。但目前,前道中道以及人工環節價格和費用均大幅上漲。如明年中期,相關原材料的產能不能提升,供應鏈不能疏通,本輪價格上漲會爆發性的轉嫁到最終產品,例如高端手機,電腦,汽車電子終端的價格上。


            07  供需動態

            要聞內容(11月14日)

            臺積電大力擴產28nm
            臺積電宣布將在高雄楠梓中油煉油廠舊址,設立生產7納米級28納米的晶圓廠,據了解,舊址面積238.49公頃,其中55.49公頃將作為半導體材料研發中心,預計設置2座12寸晶圓廠,第一期7/6nm月產能4.5萬片,第二期28/22nm月產能2萬片,土壤整治期程將于2022至2023年完成,第一期于2024年量產,第二期2025年后完工。
             
            另外,臺積電南京工廠,也傳出將擴大28nm制程產線的消息。


            點評

            若再進一步觀察,可發現各地晶圓廠,都選擇28nm制程,這個非常成熟的制程進行擴產。據部分統計機構的數據顯示,兩年后,全球5大晶圓代工廠的28nm總產能,將至多成長近6成。28nm制程的芯片,是目前全球需求最強的制程,筆記本電腦、平板電視的顯示芯片,或是汽車、游樂器、家電的電源芯片,該制程都為主力制程,是近年來半導體“短缺”的主要芯片制程。擴產順應供貨不足,能為各企業帶來穩定的利潤,相較于應用領域狹窄的先進制程,風險較小。

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